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3D Xpoint: el próximo paso para los discos duros solidos

Intel-Micron-3D-XPoint

Los discos duros SSD han supuesto uno de los cambios de hardware más importantes en los ordenadores. Aunque su introducción está siendo lenta, puesto que su elevado precio y escasa capacidad, en comparación con los discos duros mecánicos tradicionales, impiden una adopción en masa en cualquier configuración de un ordenador.

Aun así, su lenta introducción también ha servido para ir mejorando la calidad del producto e ir mejorando su durabilidad mediante diferentes técnicas.

El anuncio de la tecnología 3D Xpoint, supone, según Intel y Micron, el mayor avance en almacenamiento en los últimos 25 años, un cambio tan importante como cuando aparecieron los primeros discos SSD.

Todavía no hay demasiada información con respecto a 3D Xpoint. Básicamente se habla de una estructura tridimensional, cuyo acceso a la información (lectura y escritura) se realiza mediante cambios en el voltaje del selector, prescindiendo de los transistores de las memorias Flash NAND actuales, incrementando la capacidad, la velocidad y reduciendo costes.

La idea es empezar a mostrar el producto a principio del 2016, en una tecnología llamada Octane, inicialmente pensada para servidores con SSD de alto rendimiento.

También Intel ha declarado que el precio de dichos discos será elevado, por lo que quizás no lleguen al público en breve. Aparte, no hay noticias sobre permitir utilizar dicha tecnología por terceros, por lo que de momento, los SSD con tecnología Octane sólo los suministrará Intel, con el inconveniente que eso significa para los precios y la competencia.

Otro problema que Intel tendrá que resolver es el interface donde conectará estos discos duros. Claramente, el SATA se antoja insuficiente para desarrollar esta tecnología (ya va muy justa para determinados discos SSD con tecnología Flash NAND actuales), e incluso el conector PCI Express x4 también sería insuficiente, por lo que es de suponer que Intel tendrá que desarrollar un nuevo interface que saque todo el provecho a su tecnología, cosa que de momento, no se ha dicho nada.

Habrá que esperar novedades y ver cómo Intel resuelve el problema de la interconexión con la placa base, y si finalmente lo vemos en breve para el público en general con unos precios razonables o de momento Intel lo deja exclusivamente para el mercado de servidores.

 

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